不同質量的電子元件壽命不同，壽命也在于怎么用，如果應用得當電子元器件的壽命在5-10年左右。電阻、電感，電容、半導體器件(包括二*管、三*管、場管、集成電路)，也就是說，在同樣的工作條件下，半導體器件損壞機率*大。

　　根據多家公司的器件物理失效數據統計報告，在各種應力（電、機械、環境、潮敏等）誘發的器件失效案例中，電子元件受潮失效占15%。隨著器件封存裝工藝的發展，越來越多低密水汽滲透率塑料材料的大量使用，管腳數越來越密集，潮敏器件控制技術面臨巨大挑戰。器件設計要求高的集成度，生產加工要求更高的效率，使得目前的器件絕大部分都有是表面貼裝封裝。

　　各種電子元器件倉庫儲存要求：

　　一、環境要求：

　　電子元器件必須儲存在清潔、通風、無腐蝕性氣體的倉庫類室內環境中，倉庫應處于通道通暢狀態。另存放電子元器件的倉庫溫度和相對濕度必須滿足如下要求:溫度：-5-30，相對濕度：20%-75%RH，倉庫的環境溫濕度值將直接影響電子元器件的存儲壽命及品質質量。

　　二、特殊要求：

　　1.對靜電敏感器件（如MOS場效應晶體管、砷化鎵場效應晶體管、CMOS電路等），應存放在具有屏蔽靜電作用的存儲設備內；

　　2.對磁場敏感但本身無磁屏蔽的電子元器件，應存放在具有屏蔽磁場作用的存儲設備內；

　　3.油封的機電原件應保持油封的完整。

　　3、電子元器件有限儲存期的確定：電子元器件的有限儲存期按附錄

　　三、電子元器件有限儲存期：

　　不同等級的電子元器件存儲的適宜溫濕度參數也是不一樣的。A級器件存儲溫濕度值為：15-25，25%-60%RH；B級器件存儲溫濕度值為：-5-+30，20%-75%RH；C級器件存儲溫濕度值為：-10-+40，10%-80%RH。

　　四、電子元器件存儲要求：

　　1.電子倉要求有防靜電地板，人員必須按照防靜電的要求，著裝防靜電服，佩戴防靜電手環；

　　2.要求按物品的類別分區存放，易燃易爆品要求有適當的隔離措施，針對特殊要求的物品應有顯著的警示標識或安全標識；

　　3.物料擺放整齊，存料卡出、入庫內容規范，做到帳、物、卡相符；

　　4.物品不可直接落地存放，需有托盤或貨架防護；

　　5.物料疊放要求上小下大，上輕下重，一個托盤只能放置同一種物料，堆放高度有特殊要求的依據特殊要求堆放，但*高不得超過160cm；

　　6.散料、盤料及有特殊要求的物品存放具體參考相關規范；

　　7.對有防靜電要求的物品必須根據實際情況選擇以下方法：裝入防靜電袋和防靜電防潮柜存放等。

　　五、原材料防護要求：

　　1.電子元器件應充分考慮防塵和防潮等方面的要求；

　　2.對于真空包裝的PCB光板、IC等要將其完好包裝，不能讓銅箔和引腳直接暴露在空氣中，以防止產品氧化；

　　3.針對特殊原材料的防護請依據其要求進行防護；

　　4.對于有引腳的元件特別是IC等引腳容易變形的元件在盛裝時要采用原廠的包裝形式，避免元件引腳變形導致不方便甚至不能作業。

　　電子元器件的儲存對環境溫濕度參數有著嚴格要求，比如:

　　（1）集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部,產生IC吸濕現象。

　　在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣,產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內部金屬氧化,導致產品故障。此外,當器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會導致虛焊。

　　根據根據IPC-M190J-STD-033標準，在高濕空氣環境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的低濕防潮柜中放置暴露時間的10倍的時間，才能恢復元件的“車間壽命”，從而避免報廢，保證產品品質。

　　（2）液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環境中。

　　（3）其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電*材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。

　　（4）作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間，PCB封裝前以及封裝后到通電之間，拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件，烘烤完畢待回溫的器件，尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。

　　（5）成品電子整機:在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害，如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。

　　總的來說，元器件的保存很重要。必須包裝完好，并且遠離高溫、高濕和化學侵蝕的環境。