設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)電源時(shí)防止EMI的措施如下：

1.把噪音電路節(jié)點(diǎn)的PCB銅箔面積*大限度地減小；如開(kāi)關(guān)管的漏*、集電*、初次級(jí)繞組的節(jié)點(diǎn)等。

2.使輸入和輸出端遠(yuǎn)離噪音元件，如變壓器線包、變壓器磁芯、開(kāi)關(guān)管的散熱片等。

3.使噪音元件(如未遮蔽的變壓器線包、未遮蔽的變壓器磁芯、開(kāi)關(guān)管等)遠(yuǎn)離外殼邊緣，因?yàn)樵谡２僮飨峦鈿み吘壓芸赡芸拷饷娴慕拥鼐€。

4.如果變壓器沒(méi)有使用電場(chǎng)屏蔽，要保持屏蔽體和散熱片遠(yuǎn)離變壓器。

5.盡量減小以下電流環(huán)的面積：次級(jí)(輸出)整流器、初級(jí)開(kāi)關(guān)功率器件、柵*(基*)驅(qū)動(dòng)線路、輔助整流器等。

6.不要將門(mén)*(基*)的驅(qū)動(dòng)反饋環(huán)路和初級(jí)開(kāi)關(guān)電路或輔助整流電路混在一起。

7.調(diào)整優(yōu)化阻尼電阻值，使它在開(kāi)關(guān)的死區(qū)時(shí)間里不產(chǎn)生振鈴響聲。

8.防止EMI濾波電感飽和。

9.使拐彎節(jié)點(diǎn)和次級(jí)電路的元件遠(yuǎn)離初級(jí)電路的屏蔽體或開(kāi)關(guān)管的散熱片。

10.保持初級(jí)電路的擺動(dòng)的節(jié)點(diǎn)和元件本體遠(yuǎn)離屏蔽或散熱片。

11.使高頻輸入的 EMI 濾波器靠近輸入電纜或連接器端。

12.保持高頻輸出的 EMI 濾波器靠近輸出電線端子。

13.使EMI濾波器對(duì)面的PCB板的銅箔和元件本體之間保持一定距離。

14.在輔助線圈的整流器的線路上放一些電阻。

15.在磁棒線圈上并聯(lián)阻尼電阻。

16.在輸出RF濾波器兩端并聯(lián)阻尼電阻。

17.在PCB設(shè)計(jì)時(shí)允許放1nF/500V陶瓷電容或還可以是一串電阻，跨接在變壓器的初級(jí)的靜端和輔助繞組之間。

18.保持EMI濾波器遠(yuǎn)離功率變壓器，尤其是避免定位在繞包的端部。

19.在PCB面積足夠的情況下，可在PCB上留下放屏蔽繞組用的腳位和放RC阻尼器的位置，RC阻尼器可跨接在屏蔽繞組兩端。

20.空間允許，在開(kāi)關(guān)功率場(chǎng)效應(yīng)管的漏*和門(mén)*之間放一個(gè)小徑向引線電容(米勒電容，10pF/1千伏)。

21.空間允許，放一個(gè)小的RC阻尼器在直流輸出端。

22.不要把AC插座與初級(jí)開(kāi)關(guān)管的散熱片靠在一起。